(0)
Изображение служит лишь для справки
HSB28-606022
-
CUI Devices
-
Тепловые - Радиаторы
- -
- Heat Sinks heat sink, BGA, 60 x 60 x 22 mm, push pins
Date Sheet
Lagernummer 139
- 1+： $5.69497
- 10+： $5.37261
- 100+： $5.06850
- 500+： $4.78160
- 1000+： $4.51095
Zwischensummenbetrag $5.69497
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- РХОС：Details
- Произведен для：BGA
- Монтажные варианты：Adhesive
- Материал радиатора：Aluminum
- Финская форма：Vertical Fin
- Mfr：CUI Devices
- Состояние продукта：Active
- Тип：BGA Heatsink
- Цвет：Black
- Продукт：Heatsinks
- Тепловой сопротивление：5.1 C/W
- Длина：60 mm
- Ширина：60 mm
- Высота：22 mm
Со склада 139
- 1+： $5.69497
- 10+： $5.37261
- 100+： $5.06850
- 500+： $4.78160
- 1000+： $4.51095
Итого $5.69497
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
