(0)
Изображение служит лишь для справки
HSS25-B20-P51
-
CUI Devices
-
Тепловые - Радиаторы
- -
- Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 42.5 x 25.4 x 25.4 mm, solder pin
Date Sheet
Lagernummer 28
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Материал：Aluminum Alloy
- Форма：Square, Fins
- Пакет охлаждаемый：TO-218, TO-220
- Отделка материала：Black Anodized
- РХОС：Details
- Монтажные варианты：PCB
- Материал радиатора：Aluminum
- Финская форма：Extruded Axial Fin
- Пакет：Box
- Mfr：CUI Devices
- Состояние продукта：Active
- Произведен для：TO-220
- Серия：HSS
- Тип：Stamped Heatsink
- Цвет：Black
- Метод крепления：PC Pin
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке：6.30°C/W @ 200 LFM
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении：12.75°C/W
- Расход мощности @ Температурный подъем：5.88W @ 75°C
- Продукт：Heatsinks
- Тепловой сопротивление：16.2 C/W
- Длина：42.5 mm
- Ширина：25.4 mm
- Высота：25.4 mm
- Диаметр：-
Со склада 28
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
