(0)
Изображение служит лишь для справки
S72WS256NEEBFWUB0
-
Spansion
-
Специализированные
- -
- Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA137, 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：137
- Рохс Код：Yes
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：SPANSION INC
- Код упаковки компонента：BGA
- Описание пакета：LFBGA,
- Уровни чувствительности к влажности：3
- Количество слов：16777216 words
- Количество кодовых слов：16000000
- Температура работы-Макс：85 °C
- Минимальная температура работы：-25 °C
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код пакета：LFBGA
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Форма упаковки：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Номинальное напряжение питания (Вн)：1.8 V
- Код JESD-609：e1
- Код ECCN：EAR99
- Конечная обработка контакта：TIN SILVER COPPER
- Дополнительная Характеристика：MOBILE SDRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16BIT X 4 BANKS; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
- Код ТН ВЭД：8542.32.00.71
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：260
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.8 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с)：40
- Число контактов：137
- Код JESD-30：R-PBGA-B137
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Напряжение питания максимальное (Vпит)：1.95 V
- Градация температуры：OTHER
- Напряжение питания минимальное (Vпит)：1.7 V
- Режим работы：ASYNCHRONOUS
- Организация：16MX16
- Максимальная высота посадки：1.4 mm
- Ширина памяти：16
- Плотность памяти：268435456 bit
- Тип микросхемы памяти：MEMORY CIRCUIT
- Длина：12 mm
- Ширина：9 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
