Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:10
  • Описание пакета:2 X 1.50 MM, MICROBUMP-10
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Максимальная сопротивление в состоянии включения (Rон):2 Ω
  • Код упаковки производителя:MICROBUMP
  • Минимальная температура работы:-55 °C
  • Максимальная температура рефлоу:30
  • Температура работы-Макс:125 °C
  • Рохс Код:No
  • Артикул Производителя:NLAS4684
  • Номинальное напряжение питания (Вн):2.5 V
  • Код пакета:VFBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:ON Semiconductor
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:ON SEMICONDUCTOR
  • Ранг риска:5.72
  • Код упаковки компонента:BCC
  • Код JESD-609:e0
  • Безоловая кодировка:No
  • Конечная обработка контакта:TIN LEAD
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):240
  • Количество функций:2
  • Шаг выводов:0.5 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Число контактов:10
  • Код JESD-30:R-PBGA-B10
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):5.5 V
  • Градация температуры:MILITARY
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):1.8 V
  • Каналов количество:1
  • Аналоговая ИК - Другой Тип:SPDT
  • Максимальная высота посадки:0.65 mm
  • Отключенном состоянии изоляция-номинал:65 dB
  • Резистивная совместимость при включенном состоянии:0.18 Ω
  • Время включения макс:70 ns
  • Время выключения (макс):55 ns
  • Ширина:1.465 mm
  • Длина:1.965 mm

Со склада 0

Итого $0.00000