Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:32
  • Описание пакета:HTSSOP,
  • Форма упаковки:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Минимальная температура работы:-40 °C
  • Температура работы-Макс:125 °C
  • Артикул Производителя:935288868518
  • Код пакета:HTSSOP
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:NXP Semiconductors
  • Код цикла жизни компонента:End Of Life
  • Производитель IHS:NXP SEMICONDUCTORS
  • Ранг риска:5.74
  • Уровень применения:Automotive grade
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Положение терминала:DUAL
  • Форма вывода:GULL WING
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:0.65 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Код JESD-30:R-PDSO-G32
  • Градация температуры:AUTOMOTIVE
  • Максимальная высота посадки:1.1 mm
  • Уровень фильтрации:AEC-Q100
  • Тип Телеком ИС:INTERFACE CIRCUIT
  • Ширина:6.1 mm
  • Длина:11 mm

Со склада 0

Итого $0.00000