
Изображение служит лишь для справки






M2S090T-1FCSG325I
-
Microsemi Corporation
-
Встраиваемые - Система на кристалле (SoC)
- 325-TFBGA, CSPBGA
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Состояние жизненного цикла:IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
- Срок поставки от производителя:10 Weeks
- Корпус / Кейс:325-TFBGA, CSPBGA
- Поверхностный монтаж:YES
- Количество портов ввода/вывода:180
- Рабочая температура:-40°C~100°C TJ
- Пакетирование:Tray
- Серия:SmartFusion®2
- Опубликовано:2015
- Код JESD-609:e3
- Состояние изделия:Active
- Уровень чувствительности к влаге (УЧВ):3 (168 Hours)
- Количество выводов:325
- Конечная обработка контакта:MATTE TIN
- Дополнительная Характеристика:LG-MIN, WD-MIN
- Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
- Положение терминала:BOTTOM
- Форма вывода:BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C):NOT SPECIFIED
- Напряжение питания:1.2V
- Шаг выводов:0.5mm
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с):NOT SPECIFIED
- Код JESD-30:R-PBGA-B325
- Количество выходов:180
- Квалификационный Статус:Not Qualified
- Напряжение питания максимальное (Vпит):1.26V
- Блоки питания:1.2V
- Напряжение питания минимальное (Vпит):1.14V
- Скорость:166MHz
- Размер ОЗУ:64KB
- Ядерный процессор:ARM® Cortex®-M3
- Периферийные устройства:DDR, PCIe, SERDES
- Связь:CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
- Архитектура:MCU, FPGA
- Количество входов:180
- Тип логического программирования:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
- Основные параметры:FPGA - 90K Logic Modules
- Количество логических ячеек:86316
- Объём памяти:512KB
- Длина:13.5mm
- Высота сидения (макс.):1.16mm
- Ширина:11mm
- Состояние RoHS:RoHS Compliant
Со склада 0
Итого $0.00000