(0)
Изображение служит лишь для справки
A2F200M3F-FG256
-
Microsemi Corporation
-
Встраиваемые - Система на кристалле (SoC)
- 256-LBGA
- IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
Date Sheet
Lagernummer 679
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Срок поставки от производителя：12 Weeks
- Монтаж：Surface Mount
- Корпус / Кейс：256-LBGA
- Количество контактов：256
- Количество портов ввода/вывода：MCU - 25, FPGA - 66
- Рабочая температура：0°C~85°C TJ
- Пакетирование：Tray
- Серия：SmartFusion®
- Опубликовано：2012
- Состояние изделия：Active
- Уровень чувствительности к влаге (УЧВ)：3 (168 Hours)
- Количество выводов：256
- Конечная обработка контакта：TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：225
- Напряжение питания：1.5V
- Шаг выводов：1mm
- Частота：80MHz
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с)：30
- Основной номер части：A2F200
- Количество выходов：66
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Входной напряжение питания：1.5V
- Интерфейс：EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
- Максимальная напряжённость питания：1.575V
- Минимальная подача напряжения：1.425V
- Текущий рабочего питания：2mA
- Размер ОЗУ：64KB
- Ядерный процессор：ARM® Cortex®-M3
- Периферийные устройства：DMA, POR, WDT
- Связь：EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
- Архитектура：MCU, FPGA
- Тип логического программирования：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
- Архитектура ядра：ARM
- Количество логических элементов：200000
- Количество логических блоков (LABs)：8
- Основные параметры：ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
- Объём памяти：256KB
- Длина：17mm
- Высота сидения (макс.)：1.7mm
- Ширина：17mm
- Состояние RoHS：Non-RoHS Compliant
Со склада 679
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
