Изображение служит лишь для справки






AC89D55A
-
Microchip
-
Оценочные платы - Расширительные платы, дочерние карты
- -
- T9 Xplained Pro Extension MCU Board Kit
Date Sheet
Lagernummer 21
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Вид крепления:Panel Mount
- Монтажная особенность:Bulkhead - Front Side Nut
- Материал корпуса:Aluminum
- Материал вставки:Thermoplastic
- Материал задней обоймы, покрытие:-
- Напряжение, классификация:-
- Пакет:Bulk
- Основной материал:Metal
- Основной номер продукта:TVS07RF
- Mfr:Amphenol Aerospace Operations
- Состояние продукта:Active
- Материалы контактов:Copper Alloy
- Контактная поверхность совместимая:Gold
- Для использования с:MCU XPRO boards
- Пакетная партия производителя:1
- Производитель:Microchip
- Бренд:Microchip Technology
- Рабочая температура:-65°C ~ 200°C
- Серия:MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
- Завершение:Crimp
- Тип соединителя:Receptacle, Male Pins
- Тип:-
- Количество должностей:43
- Цвет:Silver
- Применение:Aviation, Marine, Military
- Способ крепления:Threaded
- Подкатегория:Development Tools
- Максимальная токовая нагрузка (Амперы):-
- Ориентация:A
- Экранирование:Shielded
- Защита от проникновения:Environment Resistant
- Облицовка:Electroless Nickel
- Размер корпуса - вставка:25-43
- Функция:-
- Размер корпуса, MIL:-
- Открывание кабеля:-
- Используемые микросхемы / Часть:AC89D55A
- Тип продукта:Development Boards & Kits - Other Processors
- Архитектура ядра:-
- Содержание:Board(s)
- Платформа:Xplained Pro
- Продукт:Evaluation Kits
- Характеристики:-
- Содержимое комплекта:T9-XPRO Board with XPRO Female Connector
- Категория продукта:Development Boards & Kits - Other Processors
- Толщина покрытия контакта - совместимая:100.0µin (2.54µm)
- Рейтинг горючести материала:-
Со склада 21
Итого $0.00000