(0)
Изображение служит лишь для справки
XCZU19EG-1FFVD1760I
-
AMD
-
Встраиваемые - Система на кристалле (SoC)
- 1760-BBGA, FCBGA
- Zynq UltraScale+ FPGA 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops 522720 CLB LUTs Industrial Temperature Grade 1760-Pin FCBGA Tray
Date Sheet
Lagernummer 709
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Вид крепления：Free Hanging (In-Line)
- Корпус / Кейс：1760-BBGA, FCBGA
- Монтажная особенность：-
- Форма контакта：Circular
- Материал корпуса：Aluminum Alloy
- Поставщик упаковки устройства：1760-FCBGA (42.5x42.5)
- Материал вставки：Plastic
- Пакет：Bulk
- Основной номер продукта：KJB6T
- Размеры контактов：22D
- Mfr：ITT Cannon, LLC
- Состояние продукта：Active
- Количество портов ввода/вывода：308
- Рабочая температура：-65°C ~ 175°C
- Серия：KJB
- Тип соединителя：Plug Housing
- Тип：For Male Pins
- Количество должностей：6
- Способ крепления：Threaded
- Тип контакта：Crimp
- Ориентация：C
- Экранирование：Shielded
- Защита от проникновения：Environment Resistant
- Облицовка：Cadmium over Electroless Nickel
- Размер корпуса - вставка：9-35
- Корпусная окраска：Olive Drab
- Замечание：Contacts Not Included
- Скорость：500MHz, 600MHz, 1.2GHz
- Размер ОЗУ：256KB
- Размер корпуса, MIL：-
- Ядерный процессор：Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- Периферийные устройства：DMA, WDT
- Связь：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Архитектура：MCU, FPGA
- Включает：-
- Основные параметры：Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
- Объём памяти：-
- Характеристики：Coupling Nut
- Рейтинг горючести материала：-
Со склада 709
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
