Изображение служит лишь для справки






2-2330551-1
-
TE Connectivity
-
Гнезда для ИС, транзисторов - Аксессуары
- -
- ICX BACKPLATE ASSEMBLY, SOCKET P+
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Покрытие контактов:-
- Для использования с:AMP 2330550 LGA 4189 Bolsters
- Максимальная рабочая температура:+ 100 C
- Вес единицы:5.407498 oz
- Минимальная температура работы:- 25 C
- Пакетная партия производителя:10
- Монтажные варианты:Panel
- Производитель:TE Connectivity
- Бренд:TE Connectivity
- РХОС:Details
- Тип:Backplate Assembly
- Количество должностей:-
- Число строк:-
- Подкатегория:IC & Component Sockets
- Шаг:-
- Стиль заканчивания:-
- Интервал строк:-
- Аксессуарный тип:Backplate
- Тип продукта:IC & Component Sockets
- Продукт:Accessories
- Категория продукта:IC & Component Sockets
Со склада 0
Итого $0.00000