Изображение служит лишь для справки






3-2330550-1
-
TE Connectivity
-
Гнезда для ИС, транзисторов - Аксессуары
- -
- ICX TFLM ASSEMBLY, W/O COVER,SOCKET P5
Date Sheet
Lagernummer 13
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Покрытие контактов:-
- Для использования с:AMP 2330551 LGA 4189 Backplates
- Максимальная рабочая температура:+ 100 C
- Вес единицы:2.578527 oz
- Минимальная температура работы:- 25 C
- Пакетная партия производителя:10
- Производитель:TE Connectivity
- Бренд:TE Connectivity / AMP
- РХОС:Details
- Тип:Bolster Assembly
- Количество должностей:-
- Число строк:-
- Подкатегория:IC & Component Sockets
- Шаг:-
- Моментальный ток:-
- Стиль заканчивания:-
- Интервал строк:-
- Аксессуарный тип:Bolster Plate
- Тип продукта:IC & Component Sockets
- Продукт:Accessories
- Категория продукта:IC & Component Sockets
Со склада 13
Итого $0.00000