Изображение служит лишь для справки






NAND01GW3B2BZA6
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Количество терминалов:63
- Время доступа-максимум:35 ns
- Артикул Производителя:NAND01GW3B2BZA6
- Рохс Код:No
- Код цикла жизни компонента:Transferred
- Производитель IHS:STMICROELECTRONICS
- Код упаковки компонента:BGA
- Описание пакета:TFBGA,
- Ранг риска:5.07
- Количество слов:134217728 words
- Количество кодовых слов:128000000
- Температура работы-Макс:85 °C
- Минимальная температура работы:-40 °C
- Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
- Код пакета:TFBGA
- Форма упаковки:RECTANGULAR
- Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- Номинальное напряжение питания (Вн):3 V
- Максимальная температура рефлоу:NOT SPECIFIED
- Код JESD-609:e0
- Код ECCN:3A991.B.1.A
- Конечная обработка контакта:Tin/Lead (Sn/Pb)
- Код ТН ВЭД:8542.32.00.51
- Положение терминала:BOTTOM
- Форма вывода:BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C):NOT SPECIFIED
- Количество функций:1
- Шаг выводов:0.8 mm
- Код соответствия REACH:compliant
- Число контактов:63
- Код JESD-30:R-PBGA-B63
- Квалификационный Статус:Not Qualified
- Напряжение питания максимальное (Vпит):3.6 V
- Градация температуры:INDUSTRIAL
- Напряжение питания минимальное (Vпит):2.7 V
- Режим работы:ASYNCHRONOUS
- Организация:128MX8
- Максимальная высота посадки:1.05 mm
- Ширина памяти:8
- Плотность памяти:1073741824 bit
- Параллельный/Серийный:PARALLEL
- Тип микросхемы памяти:FLASH
- Программирование напряжения:3 V
- Длина:12 mm
- Ширина:9.5 mm
Со склада 0
Итого $0.00000