Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:9
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Минимальная температура работы:-40 °C
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код пакета:FBGA
  • Код эквивалентности пакета:BGA9,3X3,20
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, FINE PITCH
  • Артикул Производителя:HWD2190ITLX
  • Код цикла жизни компонента:Contact Manufacturer
  • Производитель IHS:CHENGDU SINO MICROELECTRONICS TECHNOLOGY CO LTD
  • Ранг риска:5.77
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:0.5 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Код JESD-30:S-PBGA-B9
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Блоки питания:2.6/5 V
  • Градация температуры:INDUSTRIAL
  • Максимальный ток подачи:10 mA
  • Тип потребительской микросхемы:AUDIO AMPLIFIER

Со склада 0

Итого $0.00000