(0)
Изображение служит лишь для справки
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：357
- Евро РОШ：Supplier Unconfirmed
- ЭККН (США)：5A991
- Автомобильные：No
- Пакет подготовки для производства：No
- СЕРИЙНЫЙ ПОРТ：0
- USART：0
- Умножение и накопление：No
- I2C：0
- I2S：0
- Монтаж：Surface Mount
- Высота корпуса：1.35(Max)
- Ширина пакета：25
- Длина корпуса：25
- Плата изменена：357
- Стандартное наименование упаковки：BGA
- Поставщикская упаковка：BGA
- Форма вывода：Ball
- Описание пакета：BGA, BGA357,19X19,50
- Форма упаковки：GRID ARRAY
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код эквивалентности пакета：BGA357,19X19,50
- Напряжение питания-ном：3.3 V
- Максимальная температура рефлоу：NOT SPECIFIED
- Минимальная напряжение питания：3.135 V
- Рохс Код：No
- Артикул Производителя：XPC860ENZP50C1
- Частота часов - макс：50 MHz
- Код пакета：BGA
- Форма упаковки：SQUARE
- Производитель：Motorola Mobility LLC
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：MOTOROLA INC
- Максимальная напряжение питания：3.465 V
- Ранг риска：5.74
- Код упаковки компонента：BGA
- Код JESD-609：e0
- Состояние изделия：Obsolete
- Конечная обработка контакта：Tin/Lead (Sn/Pb)
- Подкатегория：Other Microprocessor ICs
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：NOT SPECIFIED
- Шаг выводов：1.27 mm
- Код соответствия REACH：unknown
- Число контактов：357
- Код JESD-30：S-PBGA-B357
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Блоки питания：3.3 V
- Скорость：50 MHz
- Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК：MICROPROCESSOR, RISC
- Битовая ширина：32
- Максимальная высота посадки：2.05 mm
- Ширина адресной шины：32
- Ширина внешнего данныхной шины：32
- Этнент：0
- USB：0
- SPI：0
- Ширина：25 mm
- Длина：25 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
