Изображение служит лишь для справки






A2F500M3G-1FGG256M
-
Microchip Technology
-
Встраиваемые - Система на кристалле (SoC)
- 256-LBGA
- SoC FPGA A2F500M3G-1FGG256M
Date Sheet
Lagernummer 513
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Корпус / Кейс:256-LBGA
- Количество контактов:256
- Поставщик упаковки устройства:256-FPBGA (17x17)
- Ограничения по доставке:This product may require additional documentation to export from the United States.
- РХОС:Details
- Максимальная частота такта:100 MHz
- Кэш инструкций L1 памяти командной:-
- Кэш-память данных L1:-
- Объем ОЗУ:64 kB
- Количество Логических Блоков:6000 LE
- Чувствительный к влажности:Yes
- Число блоков логической матрицы - LAB:-
- Пакетная партия производителя:90
- Торговое наименование:SmartFusion
- Типовая рабочая напряжение питания:1.5000 V
- Минимальное напряжение питания в работе:1.425 V
- Логические элементы устройства:500000
- Максимальное напряжение питания:1.575 V
- Количество портов ввода/вывода:MCU - 25, FPGA - 66
- Пакет:Tray
- Основной номер продукта:A2F500
- Mfr:Microchip Technology
- Состояние продукта:Active
- Уровни чувствительности к влажности:3
- Рохс Код:Yes
- Артикул Производителя:A2F500M3G-1FGG256M
- Код цикла жизни компонента:Active
- Производитель IHS:MICROSEMI CORP
- Ранг риска:5.79
- Пакетирование:Tray
- Серия:A2F500
- Рабочая температура:0 to 85 °C
- Максимальная рабочая температура:125 °C
- Минимальная температура работы:-55 °C
- Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
- Код соответствия REACH:compliant
- Частота:100 MHz
- Интерфейс:EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
- Скорость:100MHz
- Размер ОЗУ:64KB
- Ядерный процессор:ARM® Cortex®-M3
- Периферийные устройства:DMA, POR, WDT
- Объем программной памяти:512 kB
- Связь:EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
- Архитектура:MCU, FPGA
- Архитектура ядра:ARM
- Скоростная категория:1
- Основные параметры:ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
- Количество ядер:1 Core
- Объём памяти:512KB
Со склада 513
Итого $0.00000