Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 2406

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Состояние жизненного цикла:Production (Last Updated: 2 months ago)
  • Корпус / Кейс:325-TFBGA, FCBGA
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Поставщик упаковки устройства:325-FCBGA (11x11)
  • Количество терминалов:325
  • Ограничения по доставке:This product may require additional documentation to export from the United States.
  • РХОС:N
  • Максимальная частота такта:166 MHz
  • Кэш инструкций L1 памяти командной:-
  • Кэш-память данных L1:-
  • Объем ОЗУ:64 kB
  • Количество Логических Блоков:56520 LE
  • Чувствительный к влажности:Yes
  • Число блоков логической матрицы - LAB:4710 LAB
  • Пакетная партия производителя:176
  • Торговое наименование:SmartFusion2
  • Количество портов ввода/вывода:200
  • Пакет:Tray
  • Основной номер продукта:M2S060
  • Mfr:Microchip Technology
  • Состояние продукта:Active
  • Описание пакета:FBGA-325
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Напряжение питания-ном:1.2 V
  • Максимальная температура рефлоу:30
  • Минимальная напряжение питания:1.14 V
  • Рохс Код:No
  • Артикул Производителя:M2S060TS-1FCS325I
  • Код пакета:TFBGA
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:MICROSEMI CORP
  • Максимальная напряжение питания:1.26 V
  • Ранг риска:5.88
  • Пакетирование:Tray
  • Серия:SmartFusion2
  • Рабочая температура:-40°C ~ 100°C (TJ)
  • Код JESD-609:e0
  • Безоловая кодировка:No
  • Конечная обработка контакта:Tin/Lead (Sn/Pb)
  • Дополнительная Характеристика:LG-MIN, WD-MIN
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):240
  • Шаг выводов:0.5 mm
  • Код соответствия REACH:not_compliant
  • Код JESD-30:S-PBGA-B325
  • Скорость:166MHz
  • Размер ОЗУ:64KB
  • Ядерный процессор:ARM® Cortex®-M3
  • Периферийные устройства:DDR, PCIe, SERDES
  • Объем программной памяти:256 kB
  • Связь:CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Архитектура:MCU, FPGA
  • Максимальная высота посадки:1.01 mm
  • Тип логического программирования:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
  • Основные параметры:FPGA - 60K Logic Modules
  • Количество ядер:1 Core
  • Объём памяти:256KB
  • Ширина:11 mm
  • Длина:11 mm

Со склада 2406

Итого $0.00000