(0)
Изображение служит лишь для справки
HSS13-B20-NP
-
CUI Devices
-
Тепловые - Радиаторы
- -
- Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 31 x 25.25
Date Sheet
Lagernummer 1155
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Материал：Aluminum Alloy
- Форма：Rectangular
- Пакет охлаждаемый：TO-220
- Отделка материала：Black Anodized
- Произведен для：TO-220
- Монтажные варианты：PCB Mount
- Материал радиатора：Aluminum Alloy
- Финская форма：Formed Fin
- Пакетная партия производителя：5000
- Пакет：Box
- Mfr：CUI Devices
- Состояние продукта：Active
- Серия：HSS
- Тип：Board Level, Vertical
- Цвет：Black
- Метод крепления：-
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке：7.70°C/W @ 200 LFM
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении：15.50°C/W
- Расход мощности @ Температурный подъем：4.8W @ 75°C
- Продукт：Heatsinks
- Тепловой сопротивление：19.1 C/W
- Длина：31 mm
- Ширина：25.25 mm
- Высота：12.9 mm
- Диаметр：-
Со склада 1155
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
