(0)
Изображение служит лишь для справки
MIC3001BML
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：24
- Описание пакета：HVQCCN,
- Форма упаковки：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- Уровни чувствительности к влажности：2
- Материал корпуса пакета：UNSPECIFIED
- Код упаковки производителя：MLF
- Минимальная температура работы：-40 °C
- Напряжение питания-ном：3.3 V
- Максимальная температура рефлоу：30
- Температура работы-Макс：105 °C
- Рохс Код：No
- Артикул Производителя：MIC3001BML
- Код пакета：HVQCCN
- Форма упаковки：SQUARE
- Производитель：Microchip Technology Inc
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：MICREL INC
- Ранг риска：5.26
- Код упаковки компонента：DFN
- Код JESD-609：e0
- Конечная обработка контакта：Tin/Lead (Sn85Pb15)
- Применение：SONET;SDH
- Код ТН ВЭД：8542.39.00.01
- Положение терминала：QUAD
- Форма вывода：NO LEAD
- Температура пайки (пиковая) (°C)：240
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.5 mm
- Код соответствия REACH：not_compliant
- Число контактов：24
- Код JESD-30：S-XQCC-N24
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Градация температуры：INDUSTRIAL
- Максимальная высота посадки：0.9 mm
- Тип Телеком ИС：ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
- Ширина：4 mm
- Длина：4 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
