Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:760
  • Описание пакета:VFBGA,
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Уровни чувствительности к влажности:3
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Минимальная температура работы:-30 °C
  • Максимальная температура рефлоу:NOT SPECIFIED
  • Минимальная напряжение питания:0.84 V
  • Температура работы-Макс:60 °C
  • Рохс Код:Yes
  • Артикул Производителя:APQ-8016E-1-760NSP-TR-01-0
  • Код пакета:VFBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:Qualcomm
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:QUALCOMM INC
  • Максимальная напряжение питания:1.12 V
  • Ранг риска:5.74
  • Код JESD-609:e1
  • Конечная обработка контакта:TIN SILVER COPPER OVER NICKEL
  • Код ТН ВЭД:8542.31.00.01
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):255
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Код JESD-30:R-PBGA-B760
  • Градация температуры:OTHER
  • Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК:MICROPROCESSOR, RISC
  • Максимальная высота посадки:0.96 mm
  • Ширина:12 mm
  • Длина:14 mm

Со склада 0

Итого $0.00000