Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:63
  • Описание пакета:FBGA, BGA63,10X12,32
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, FINE PITCH
  • Количество кодовых слов:512000000
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код эквивалентности пакета:BGA63,10X12,32
  • Минимальная температура работы:-30 °C
  • Время доступа-максимум:9 ns
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Рохс Код:Yes
  • Артикул Производителя:KFK8G16Q2M-DEB8
  • Количество слов:536870912 words
  • Номинальное напряжение питания (Вн):1.8 V
  • Код пакета:FBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:Samsung Semiconductor
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
  • Ранг риска:5.84
  • Тип:SLC NAND TYPE
  • Подкатегория:Flash Memories
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Код JESD-30:R-PBGA-B63
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Блоки питания:1.8 V
  • Градация температуры:OTHER
  • Максимальный ток подачи:0.035 mA
  • Организация:512MX16
  • Ширина памяти:16
  • Ток ожидания-макс:0.0001 A
  • Плотность памяти:8589934592 bit
  • Параллельный/Серийный:PARALLEL
  • Тип микросхемы памяти:FLASH
  • Опрос данных:NO
  • Бит переключения:YES
  • Пользовательский интерфейс команд:YES
  • Количество секторов/Размер:8K
  • Размер сектора:64K
  • Размер страницы:2K words
  • Готов/Занят:YES

Со склада 0

Итого $0.00000